转发《关于开展2019年度上海市软集产业发展专项资金（集成电路和电子信息制造领域）项目申报工作的通知》

各有关单位：

  接上海市经济和信息化委员会通知，即日起“开展2019年度上海市软件和集成电路产业发展专项资金（集成电路和电子信息制造领域）项目申报工作”（详见http://www.sheitc.gov.cn/xxfw/680262.htm）。

  网上在线申报的受理时间为2019年2月18日10时至2019年3月1日16时，申报网址http://czkj.shic.gov.cn“上海市财政科技投入信息管理平台”，需关联法人一证通在线登陆并加盖电子签章。

  申报受理成功后将书面申报材料一式三份送至区科委信息化管理科（长宁路599号区政府大楼816室），联系电话22050854沈、22050816徐。

  结果将在长宁区科学技术委员会网站公示，敬请关注。

特此通知

  联系人：徐洁  沈飒

  联系电话：22050816  22050854

工程大科技园政策联系人：程老师     联系电话：62750982

相关附件下载地址：http://www.sheitc.gov.cn/xxfw/680262.htm