为促进高校科研技术与产业融合需求，助力长三角区域一体化发展，共同进行科技成果转化与应用，上海工程技术大学科技园将持续发布各类企业技术（项目）需求。本次发布内容为电子信息行业企业技术需求。欢迎广大师生与科研人员联系我们，参与产业链、创新链紧密结合的技术研究。

 项目一：小型空心杯电机产品和工艺协作开发

（一）企业介绍：该公司是一家专业从事直流电机、减速箱的研发、设计、生产及销售为一体的中小型科技企业。近年来通过对产品的研发，已在直流电机、减速箱等方面具有较强的科技开发能力和一定的市场竞争力，公司生产的直流减速电机主要使用在高端的应用领域，主要适用于医疗影像，例如核磁共振、CT 断层扫描和X 光机；轨道交通，例如高铁、动车、城轨等。公司后续将继续进行直流电机、减速箱等相关产品的研发并形成相应的知识产权。 

主要产品：直流有刷电机，直流无刷电机，行星减速箱，蜗轮蜗杆减速箱，编码器

（二）技术需求 

项目名称：小型空心杯电机产品和工艺协作开发

技术难题：国内工业界对空心杯电动机的卓越性能尚没有充分认识，阻碍了许多领域机电产品的技术进步，严重影响了我们与国外同类产品的技术竞争力。国内开发的许多新产品，因电机性能不符合要求，其产品的整体水平始终与国外同类产品存在较大差距，限制了很多产品的开发与发展，比如医疗器械、义肢、机器人、摄像机、照相机和一些特殊领域，甚至在纺织机械、激光测量仪器等方面都存在这种现象。但是，空心杯电动机的生产，由于其工艺复杂，生产自动化程度远不如铁芯电动机，导致其生产成本高，劳动力成本高，而且对操作者的技能水平要求高。给大规模生产带来很多困难和限制。我们希望得到相关院校在无铁芯电机领域的开发和指导工作，包括结构及电磁CAE仿真的技术支持；投资生产线，开发新产品，拓宽我司在医疗及机器人领域的产品竞争力，参与国际市场的竞争，助力中国制造2035。

（三）合作模式

 意向解决方式：技术指导

 引进成果阶段：研制阶段

 计划投入资金：300万元

 解决难题期限：24个月

项目二：AOI（机器视觉）技术能力提升

（一）企业介绍：公司专业研发生产各类精密连接器，应用于智能手机、可穿戴设备、个人电脑、智能家居及汽车智能系统等多个领域。公司已开发超过1000种规格的产品，覆盖了广泛的智能通讯终端精密连接器。凭借在电子连接器领域的深厚积累，公司年产连接器达数十亿只，产品科技含量高，市场需求旺盛。多年来，公司持续加大科研创新投入，推进生产管理智能化，扩大研发团队规模，致力于提升产品研发、技术创新、生产组织、质量控制、供应链管理、物料管理、工艺技术等方面的效率。公司已成为多家全球知名品牌的综合配套供应商，在这些品牌的供应链体系中占据重要位置。近年来，公司产品销售收入稳步增长，市场占有率逐年提升，目前在全球手机连接器市场中占有显著份额。

主要产品：连接器

（二）技术需求

 项目名称：AOI（机器视觉）技术能力提升

 技术难题：

 1.对于外观检测类的轻微划伤，不饱膜等检测存在误判和者漏杀。

 2.对于外观检测类，靠近产品边缘区域的检测存在漏杀和误判。

 3.尺寸检测类对于检测精度的要求过高（例如重见性0.003mm），普通硬件选型很难达到。

 4.部分产品检测的CT要求过于严格，一些检测很难达到，特别是激光3D检测一类。

 颜色检测中软件对于一部分有色差的产品兼容性比较差，容易产生误判。

 目前外观检测都是基于传统的算法检测，期望导入深度学习技术，传统+AI结合。

（三）合作模式

 面议

项目三：匀气盘微孔加工技术、卡盘基座气道完整性

（一）企业介绍：公司是一家在半导体设备、光学设备、医疗设备、精密机械设备零部件领域内专业从事研发、制造、销售的高新技术企业。截至2023年底，公司总资产规模达到数亿元人民币。2023年，公司实现主营业务收入近3亿元人民币。在技术创新方面，公司持续投入大量研发资源，近两年来，每年的研发投入占销售收入的8-10%，并计划未来继续加大技术研发力度。目前，公司占地面积数十亩，正在不断扩大基础厂房建设和自动化设备投入，以快速提升产能，满足市场需求。

主要产品：半导体设备、光学设备、医疗设备、精密机械设备零部件

（二）技术需求

1、匀气盘微孔加工技术：薄膜沉积设备和刻蚀设备工作过程中，特种工艺气体通过匀气盘上的小孔后均匀沉积在晶圆表面，保证晶圆表面膜层的均匀性和一致性。因此对匀气盘上成千上万个孔的一致性有非常严苛的要求，同时每一个孔是多个特征组成的组合孔，每个特征之间的衔接要求非常高，更不能有微小金属毛刺存在，否则会直接影响晶圆良率。同时匀气盘是距离晶圆非常近的零件，这就要求匀气盘要有极高的洁净度，同时对液态粒子及金属粒子也有极高的要求，否则也会直接影响晶圆良率。要解决小孔在加工过程中的尺寸一致性，以及小孔的圆度，毛刺的良品效率。

2、卡盘基座气道的完整性：静电吸附技术在泛半导体、光学等领域中有着广泛应用。静电卡盘（E-CHUCK）是一种适用于真空及等离子体工况环境的超洁净晶圆片承载体，它利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持，是PVD、ETCH、离子注入等高端装备的核心部件。零件的生产制造需要用到钎焊的工艺，在零件内部有分布多层或单层的气道，截面2.5X2.5，这对钎焊过程用质量要求就很高，需要控制在钎焊后，气道的完整性，钎料的溢流对截面的影响小于10%，在一些高阶的制程上，要求影响小于5%

（三）合作模式

面议

科技园对接人：金韡

电话：13621610314 

邮箱：jinweicorpse@163.com